集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路芯片(pian)(pian)(pian)有哪些?哪些芯片(pian)(pian)(pian)可(ke)回收?首先我們來了解(jie)一(yi)(yi)下(xia)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路芯片(pian)(pian)(pian)是(shi)什么,1.芯片(pian)(pian)(pian)就是(shi)半導體(ti)元(yuan)件(jian)產品(pin)的(de)(de)(de)統稱(cheng)。是(shi)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路的(de)(de)(de)載體(ti),由晶圓分(fen)割而成(cheng)(cheng)。2.集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路芯片(pian)(pian)(pian)是(shi)包括一(yi)(yi)硅基板、至少一(yi)(yi)電(dian)(dian)(dian)路、一(yi)(yi)固(gu)定封環(huan)、一(yi)(yi)接地環(huan)及至少一(yi)(yi)防護(hu)環(huan)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)。3.IC芯片(pian)(pian)(pian)是(shi)將(jiang)大量的(de)(de)(de)微電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)(晶體(ti)管、電(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)容、二(er)極管等)
形(xing)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路放(fang)在一(yi)(yi)塊(kuai)塑基上,做(zuo)成(cheng)(cheng)一(yi)(yi)塊(kuai)芯片(pian)(pian)(pian)。
集成電路芯片分(fen)類
集(ji)成電路(lu)的分類方(fang)法很多,依照電路(lu)屬模(mo)擬或數字,可以分為:模(mo)擬集(ji)成電路(lu)、數字集(ji)成電路(lu)和混合(he)信號集(ji)成電路(lu)(模(mo)擬和數字在一個芯片上)。
數(shu)字(zi)集成電(dian)(dian)路可以(yi)(yi)包(bao)含任何(he)東西,在幾平(ping)方毫米上有從幾千(qian)到百(bai)萬的(de)邏輯門、觸發器(qi)、多任務器(qi)和(he)其他電(dian)(dian)路。這些(xie)電(dian)(dian)路的(de)小尺寸使(shi)得與板級集成相比,有更高速度(du),更低功耗(hao)(參見低功耗(hao)設計)并降低了制造成本(ben)。這些(xie)數(shu)字(zi)IC,以(yi)(yi)微(wei)(wei)處(chu)(chu)(chu)理器(qi)、數(shu)字(zi)信號處(chu)(chu)(chu)理器(qi)和(he)微(wei)(wei)控制器(qi)為代表(biao),工(gong)作中使(shi)用二進制,處(chu)(chu)(chu)理1和(he)0信號。
模(mo)擬(ni)集(ji)成電(dian)路(lu)有,例如傳感器、電(dian)源控(kong)制電(dian)路(lu)和運放,處(chu)理模(mo)擬(ni)信號。完成放大、濾波、解調(diao)、混(hun)頻的功能等。通過使用(yong)專(zhuan)家(jia)所設計、具有良好特性的模(mo)擬(ni)集(ji)成電(dian)路(lu),減輕(qing)了電(dian)路(lu)設計師的重擔(dan),不需(xu)凡事(shi)再由基礎的一個個晶體管(guan)處(chu)設計起。
集成電(dian)路(lu)(lu)可以把模擬和數(shu)字電(dian)路(lu)(lu)集成在一(yi)個(ge)單芯片上,以做出(chu)如模擬數(shu)字轉換(huan)器(qi)和數(shu)字模擬轉換(huan)器(qi)等(deng)器(qi)件。這種電(dian)路(lu)(lu)提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號沖突(tu)必須小心(xin)。
兩種(zhong)常見的分類方(fang)法
如按照制造工藝分類可分為(wei):
這種分類可能最常見,我們平時經常聽到7nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian),14nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)(deng)(deng)等(deng)(deng)(deng),都是按照這個工藝來分的。對(dui)于(yu)(yu)上面(mian)這個例(li)子(zi)來講,類似于(yu)(yu)上面(mian)例(li)子(zi)中土(tu)豆(dou)絲的直徑(jing)。7nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)表示(shi)的是這個土(tu)豆(dou)絲的直徑(jing)有7nm(只是舉例(li)子(zi),不要太較真),14nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)就(jiu)是土(tu)豆(dou)絲的直徑(jing)有14nm。所以就(jiu)有了(le)7nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造了(le)數(shu)字(zi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian),制造了(le)CPU,GPU等(deng)(deng)(deng)等(deng)(deng)(deng)。
如按照使用功能分類可分為(wei):
這種分(fen)(fen)(fen)類(lei)(lei)(lei)方(fang)式(shi)是(shi)(shi)也是(shi)(shi)大(da)家(jia)最常見(jian)的(de),比如GPU,CPU,FPGA,DSP,ASIC,SOC等等,都(dou)是(shi)(shi)按照這個(ge)分(fen)(fen)(fen)類(lei)(lei)(lei)方(fang)式(shi)分(fen)(fen)(fen)類(lei)(lei)(lei)的(de)。放到上(shang)面(mian)的(de)例子就是(shi)(shi)我們吃的(de)是(shi)(shi)土(tu)豆絲(si)(GPU),強調的(de)是(shi)(shi)“絲(si)”,不(bu)是(shi)(shi)“土(tu)豆塊”(CPU),土(tu)豆泥(FPGA)。關于上(shang)面(mian)幾(ji)種芯片的(de)具體分(fen)(fen)(fen)別,擼主會單獨(du)寫一篇(pian)文章來說明。大(da)家(jia)在這里(li)只需(xu)要了(le)解這個(ge)分(fen)(fen)(fen)類(lei)(lei)(lei)方(fang)式(shi)就可以了(le)。
目前哪些芯片可回(hui)收
超興勝電子可回(hui)收一系(xi)列芯(xin)(xin)(xin)片,其(qi)中(zhong)(zhong)包括:手機ic芯(xin)(xin)(xin)片回(hui)收(蘋果(guo)、麒麟、海思、聯(lian)發(fa)科、驍龍(long)、Exynos等(deng)(deng)等(deng)(deng)),電腦(nao)芯(xin)(xin)(xin)片回(hui)收(CPU(中(zhong)(zhong)央處理器(qi))芯(xin)(xin)(xin)片、BIOS芯(xin)(xin)(xin)片、CMOS芯(xin)(xin)(xin)片、芯(xin)(xin)(xin)片組(包括南(nan)橋和北橋)、MCH(內存(cun)控制(zhi)器(qi)中(zhong)(zhong)心(xin))、ICH(輸入(ru)/輸出控制(zhi)器(qi)中(zhong)(zhong)心(xin))、FWH(固件控制(zhi)器(qi))、I/O芯(xin)(xin)(xin)片、集(ji)成(cheng)(cheng)顯卡(ka)芯(xin)(xin)(xin)片、集(ji)成(cheng)(cheng)網卡(ka)芯(xin)(xin)(xin)片、集(ji)成(cheng)(cheng)聲卡(ka)芯(xin)(xin)(xin)片等(deng)(deng)等(deng)(deng))。集(ji)成(cheng)(cheng)電路芯(xin)(xin)(xin)片有哪(na)些(xie)?哪(na)些(xie)芯(xin)(xin)(xin)片可回(hui)收?內容就到這(zhe)里,希望(wang)能(neng)夠幫助到大家。