超興勝(sheng)回收手機ic,要比同(tong)行(xing)更高價,在(zai)了(le)解(jie)回收ic之前首先(xian)我們需要對(dui)ic有一(yi)個認知,ic是(shi)(shi)一(yi)種集成(cheng)電路,通過把成(cheng)千上(shang)萬的(de)電阻、電容、二極管等元器件(jian)集合在(zai)一(yi)個幾厘米(mi)的(de)盒(he)子里面(mian),那么這個盒(he)子就(jiu)是(shi)(shi)ic的(de)外殼。這一(yi)程(cheng)序也(ye)是(shi)(shi)制(zhi)作ic的(de)最后一(yi)步(bu)也(ye)是(shi)(shi)非常(chang)重要的(de)一(yi)步(bu),下面(mian)小編(bian)帶大家(jia)來(lai)了(le)解(jie)一(yi)下手機ic的(de)封裝。
告訴你什么是(shi)封裝(zhuang),“封裝(zhuang)”IC 芯片(pian)的最(zui)終防護與統(tong)整
經過(guo)漫(man)長的流程,從設計到制造,終于獲(huo)得一(yi)顆(ke)IC芯(xin)(xin)片。然而一(yi)顆(ke)芯(xin)(xin)片相當小且薄,如果不在外(wai)施加保護(hu),會被輕易的刮傷(shang)損(sun)壞。此外(wai),因為芯(xin)(xin)片的尺(chi)寸微小,如果不用一(yi)個(ge)較大(da)尺(chi)寸的外(wai)殼(ke),將不易以人工安置(zhi)在電路板上。
目前常(chang)見(jian)的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有兩種,一(yi)種是(shi)電動玩具內常(chang)見(jian)的(de)(de),黑(hei)色長得像(xiang)蜈蚣的(de)(de) DIP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang),另一(yi)為購買盒(he)裝(zhuang)(zhuang) CPU 時常(chang)見(jian)的(de)(de) BGA
封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。至(zhi)于其他的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法(fa),還有早期 CPU 使用(yong)的(de)(de) PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是(shi) DIP 的(de)(de)改良版
QFP(塑料方形扁平封(feng)裝(zhuang)(zhuang))等。因為有太(tai)多種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法(fa),以(yi)下將對 DIP 以(yi)及 BGA 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)做(zuo)介(jie)紹。
傳(chuan)統封(feng)裝,仍然占主導(dao)地位
首(shou)先要介(jie)紹的(de)(de)(de)是(shi)雙排(pai)直立式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采(cai)用(yong)此(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de) IC
芯片(pian)(pian)(pian)在雙排(pai)接腳下,看起來會像條黑色蜈(wu)蚣(gong),讓人印象深刻,此(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法(fa)(fa)為(wei)最早采(cai)用(yong)的(de)(de)(de) IC
封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術,具有成本低廉的(de)(de)(de)優(you)勢(shi),適合小型且不需(xu)接太多(duo)(duo)線的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)。但是(shi),因為(wei)大多(duo)(duo)采(cai)用(yong)的(de)(de)(de)是(shi)塑料,散熱(re)效果較(jiao)差,無法(fa)(fa)滿足(zu)現行(xing)高速芯片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)要求(qiu)。因此(ci),使用(yong)此(ci)
封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de),大多(duo)(duo)是(shi)歷(li)久不衰的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian),如(ru)下圖中的(de)(de)(de) OP741,或是(shi)對(dui)運作速度(du)沒那么要求(qiu)且芯片(pian)(pian)(pian)較(jiao)小、接孔較(jiao)少的(de)(de)(de) IC 芯片(pian)(pian)(pian)。
▲ 左(zuo)圖(tu)的(de) IC 芯片為(wei) OP741,是(shi)常見的(de)電壓(ya)放大器。右圖(tu)為(wei)它的(de)剖面圖(tu),這個(ge)封裝(zhuang)是(shi)以金(jin)線將芯片接到金(jin)屬接腳(jiao)(Leadframe)。(Source
:左(zuo)圖(tu) Wikipedia、右圖(tu) Wikipedia)
至于球格陣(zhen)列(Ball Grid Array,BGA)封(feng)裝(zhuang)(zhuang),和(he) DIP 相比(bi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)積(ji)較小(xiao),可輕易的放入體(ti)積(ji)較小(xiao)的裝(zhuang)(zhuang)置中。此外(wai),因為(wei)接(jie)(jie)腳位在(zai)芯片下方,和(he)
DIP 相比(bi),可容納更多(duo)的金屬(shu)接(jie)(jie)腳相當(dang)適合需(xu)要較多(duo)接(jie)(jie)點的芯片。然(ran)而,采(cai)用(yong)這種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)法成本(ben)較高(gao)且連接(jie)(jie)的方法較復雜,因此大多(duo)用(yong)在(zai)高(gao)單價的產品上。
▲ 左圖為采(cai)用 BGA 封裝的芯片。右圖為使(shi)用覆晶封裝的BGA示意圖。(Source:左圖 Wikipedia)
了解過封裝,我們還要(yao)知道IC設(she)計廠要(yao)從(cong)原先的(de)單純(chun)設(she)計IC,變成了解并整合(he)各個功能的(de)IC,增加工(gong)(gong)程師(shi)的(de)工(gong)(gong)作(zuo)量。此外,也會(hui)遇到(dao)很多的(de)狀(zhuang)況,像是通訊芯片的(de)高(gao)頻訊號可能會(hui)影響其他功能的(de)IC
等情形,眾(zhong)多繁(fan)瑣工(gong)(gong)藝(yi)的(de)IC價格當然不會(hui)低。超(chao)興勝電(dian)子高(gao)價回收IC芯片、手機IC、電(dian)子IC等。